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产业面面观

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  • 2009年半导体产业二十大预言(下)
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  • 专用导航操作系统助力PND OEM应对下一代产品创新挑战
  • 模拟供应商致力于提高便携式产品的声音质量
  • 便携产品设计五大悬疑(图)

  • 未来10年手机市场展望
  • 迎接大众化地图应用时代的到来
  • 谁能让OLED一飞冲天,手机屏幕还是电视面板?
  • 解析两项值得期待的短距离技术:RF遥控器和无线充电

  • 中国本土手机应用及市场发展之我见
  • 中国手机充电器标准将面临夭折命运!
  • 下一代手机设计中将集成什么样的功能?
  • 低功率技术——“鸡”还是“蛋”?
  • 基于飞思卡尔芯片方案的IDH热门设计大盘点

  • CMMB多方博弈拔得头筹,移动电视标准之争愈加扑朔迷离
  • 应该脚踏实地,让4G来得更“慢”点吧!
  • 手机GPS应用渐成井喷之势,本土厂商专业耕耘乘机掘金
  • 印度正在崛起,手机领域的“新中国”!

  • 墙内开花墙外香,国产手机未来发展态势良好?
  • 业界想法各异,Java手机未来发展路在何方?
  • 如何才能留住工程师为企业心甘情愿地工作?
  • 畅谈亚洲移动市场未来,众高管说法不一

  • 诺基亚调查显示手机中MP3和拍照功能最受青睐,占半数以上用户喜欢
  • 首批基于高通65纳米芯片组的3G手机已经上市
  • 低端手机不再是金罐!
  • 中国手机充电器标准6月14日起开始实施
  • TI公布单芯片手机路线图,65nm新方案即将登场

  • 亚洲手机业面临寒冬,35中国手机品牌或消失
  • 东南亚半导体投资再次走热,中国吸引力下降?
  • 消费应用吸引802.11n进入数字家庭娱乐
  • 访谈录:从应用入手推动AVS产业化
  • 瞄准手机应用,茂德发力130万像素CMOS图像传感器

  • 智能手机市场增长迅猛,竞技细分市场将成为主要特征
  • 产品多样化格局引领手机品牌竞争升级
  • 瞄准复合干扰难题,手机噪声消除芯片应运而生
  • MCP将发光移动设备应用
  • 超薄16芯片堆叠封装,挑战封装技术极限

  • 从蛛丝马迹看手机软件平台之发展

  • 移动产业红红火火又一年,2006年中国八大热点技术前瞻
  • 爱立信预测06年电信业热点,称HSDPA将加速发展
  • 存储器和WiBro之后,韩国下一个高增长领域在哪里?
  • 解析2006年手机芯片发展四大趋势
  • 功耗问题可能妨碍便携式产品的“智能”未来



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