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| 2009-10-23 |
专有无线系统的设计、仿真与文档 |
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为短距离无线连接市场开发的标准在过去几年中得到了广泛接受，这已成为半导体市场上最值得注意的特点之一。这些标准包括蓝牙、各种Wi-Fi、ZigBee，以及Wibree/超低功耗蓝牙（Bluetooth ULP）和超宽带等新兴标准。 |
| 2009-03-02 |
2.4GHz应用的理想选择，Nordic携最新产品nRF24LE1闪亮IIC 2009 |
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Nordic Semiconductor是一家来自挪威的半导体公司，擅长于超低功耗（ULP）短距离无线通信技术。在此次IIC-china 2009展会上，Nordic公司展示了数款RF芯片，工作人员尤其隆重的向我们推介了他们的最新产品：nRF24LE1。 |
| 2008-04-17 |
引领超低功率产品的发展和应用，CSR在全球首次公开展示ULP蓝牙 |
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CSR公司近日为其超低功率蓝牙芯片推出首个公开演示，证明其在发展ULP蓝牙产品方面的领导地位。CSR在卢森堡举办的Continua健康联盟医学大会上进行了成功演示。其中包括， CSR的ULP蓝牙芯片在连接时所需功耗仅为标准蓝牙的十分之一。蓝牙技术联盟（SIG）和诺基亚公司也参与了本次医学大会。 |
| 2008-04-14 |
GPS+蓝牙+ULP+FM，德州仪器打造超级芯片 |
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考虑到2011年预计全球将有30％的手机带有GPS功能，70％的手机将具备蓝牙连接，德州仪器将趁本周CTIA无线会议之机发布NaviLink 6.0。这是业界第一款集成了GPS、蓝牙2.1和超低功耗技术(ex-Wibree)以及FM发射和接收功能的芯片。 |
| 2007-09-27 |
超低功率蓝牙的钟声已敲响 |
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由于硅片面积和功率要求的影响逐渐增加，ULP蓝牙注定是迄今为止发展最快的无线标准。而不仅仅如此，其技术本身的简单性及其从标准蓝牙到ULP蓝牙成本上零的增加，将使其成为手机制造商不可抗拒的技术。而这将会引发所有即将起飞的新应用。 |
| 2007-09-14 |
超低功率的蓝牙时代已经到来 |
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由于硅片面积和功率要求的影响逐渐增加，ULP蓝牙注定是迄今为止发展最快的无线标准。而不仅仅如此，其技术本身的简单性及其从标准蓝牙到ULP蓝牙成本上零的增加，将使其成为手机制造商不可抗拒的技术。而这将会引发所有即将起飞的新应用。 |
| 2007-06-15 |
开启新兴应用市场，CSR计划推出超低功率蓝牙Wibree |
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CSR)宣布针对特定客户需求，推出首款超低功率(Ultra Low Power，ULP)蓝牙芯片样本，并预定2008年开始供应芯片。超低功率蓝牙(ULP Bluetooth)亦称为Wibree，是一项与蓝牙互补的新技术，支持小型装置之间的简单资料集传输，只要一颗钮扣型电池就可以使用长达十年。 |
| 2007-03-05 |
飞兆第二代μSerDes登场，支持折叠手机双显示功能 |
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出第二代FIN324C μSerDes-uLP(超低功耗)系列器件，具有低耗电量(4mA @ 5.44MHz)，无需外部时序参考器件，并支持双显示功能；这可以协助设计人员在最新的手机、MP3播放器和其它小型显示器应用中，节省电池能量、提高设计灵活性和减少部件数目。全新的FIN324C采用超小型BGA和MLP封装，适用于空间受限的应用。 |
| 2006-07-26 |
ST推出“近零功耗”硬驱前置放大器，用于2.5英寸以下硬盘 |
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意法半导体日前推出磁盘直径小于2.5英寸的小型驱动器专用的新一代硬盘磁头前置放大器。近零功耗(NZP)系列产品因功耗极低而得名，新器件是ST面向公开市场的新一代ULP系列产品，数据速率比上一代产品高五倍。 |
| 2006-02-14 |
低电压65纳米SRAM实现电池供电产品超低功耗 |
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美国麻省理工学院(MIT)的研究员日前在国际固态电路会议(ISSCC)上展示一款采用德州仪器 (TI)先进65纳米CMOS工艺制造的超低功耗(ULP)256kb静态随机存取存储器(SRAM)测试器件。该款SRAM专为要求高性能、低功耗的电池供电设备开发而成，能够提供业界最低的电压，而且设计人员正在考虑为该产品采用TI的SmartReflex电源管理技术来延长移动产品的电池使用寿命。 |
| 2005-12-09 |
Quorum Systems推出超低功率4频CMOS收发器 |
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Quorum Systems日前推出了单芯片CMOS 4频射频(RF)收发器 - QS1000，可同时提供GSM/GPRS和EDGE功能。以超低功率(ULP)降频器为主要特色，QS1000装置在 -110dBm感应性时可提供53mA接收电流。 |
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