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| 2010-03-26 |
Sigma推出完整的单芯片EoC解决方案CopperGate CG3310M |
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Sigma Designs, Inc.日前宣布推出CopperGate CG3310M——第一款完整的单芯片EoC解决方案。CG3310M采用了集成式混合信号设计，缩小了在PCB上的封装空间，并最大程度地减少了通过现有同轴电缆架构实现低成本宽带接入所需的外部组件数目。 |
| 2009-09-14 |
奥地利微电子发布AS3910 HF RFID读卡器IC |
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奥地利微电子公司今天发布AS3910 HF RFID读卡器 IC。AS3910拥有出类拔萃的功效和天线自动调谐功能，完美适用于采用PCB天线的各类便携式应用及产品。 |
| 2009-05-25 |
高通公司与金立签署3G CDMA用户单元及模块/调制解调器卡许可协议 |
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美国高通公司与中国手机解决方案供应商深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了3G用户单元和模块/调制解调器卡（包括PCB组装件）许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司授予金立开发、生产和销售使用CDMA2000、WCDMA和/或TD-SCDMA标准的用户单元和模块/调制解调器卡的全球专利许可权。 |
| 2009-05-25 |
高通公司与金立签署3G CDMA用户单元和模块/调制解调器卡许可协议 |
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美国高通公司与中国手机解决方案供应商深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了3G用户单元和模块/调制解调器卡（包括PCB组装件）许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司授予金立开发、生产和销售使用CDMA2000、WCDMA和/或TD-SCDMA标准的用户单元和模块/调制解调器卡的全球专利许可权。 |
| 2009-05-25 |
高通与金立签署3G CDMA用户单元和模块/调制解调器卡许可协议 |
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美国高通公司与中国手机解决方案供应商深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了3G用户单元和模块/调制解调器卡（包括PCB组装件）许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司授予金立开发、生产和销售使用CDMA2000、WCDMA和/或TD-SCDMA标准的用户单元和模块/调制解调器卡的全球专利许可权。 |
| 2009-05-15 |
Diodes推出超微型DFN封装组件，省PCB空间55 |
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Diodes公司近日推出采用超微型DFN封装的新型组件，包括整合一个20V P信道增强型MOSFET与二极管，可提供2 x 2mm DFN2020和3 x 2mm DFN3020封装的DMS2220LFDB及DMS2120LFWB；以及将两个相同MOSFET整合在DFN2020封装中的DMP2160UFDB。 |
| 2009-05-05 |
高通公司与三木公司签署3G许可协议 |
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领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司与香港的手机与终端解决方案提供商深圳市三木通信技术有限公司（三木）日前宣布，双方已达成3G用户单元和模块/调制解调器卡（包括PCB组装件）的专利许可协议。 |
| 2009-04-13 |
Atmel发布低成本4通道QTouch触控控制器 |
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爱特梅尔(Atmel Corporation)推出一款低成本触控传感器IC──AT42QT1040，该组件采20接VQFN封装，尺寸仅3mm x 3mm，适合PCB空间有限的手机和其它掌上型设备。在低功率模式下，AT42QT1040仅从1.8 VDC电源汲取31μA电流，能在对电池寿命造成最少影响的情况下增添电容感测功能。 |
| 2009-02-05 |
采用G类放大器和电荷泵技术在增强型放大器设计中以最少元件获得最高效率 |
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Maxim采用创新G类技术和基于电荷泵的架构，推出了增强型放大器。这些放大器设计可理想用于要求高压输出的便携应用，而不会牺牲效率或PCB空间。本应用笔记说明在扬声器功率驱动电路中使用电荷泵和G类技术的优势。文中以MAX9730和MAX9788扬声器放大器作为设计实例。 |
| 2009-01-23 |
D类放大器的常见问题解答---第二部分：佐贝尔电路、测试、PCB布局与接地 |
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佐贝尔是阻抗匹配电路，常用于扩音器中。佐贝尔电路又称为Boucherot单元，或者有时被不恰当的称为RC串联电路(RC snubber)。 |
| 2009-01-23 |
骏龙科技携手Samplify Systems，成为其新的中国分销商 |
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IPC-国际电子工业连接协会日前公布2007年全球PCB生产和基材市场报告。基于最佳的数据来源，这个报告按照地区和产品类型展示了印制电路板（PCB）和基材市场的估计数据。 |
| 2008-12-30 |
高通与天宇朗通签署3G用户单元和调制解调器卡/模块许可协议 |
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美国高通公司与专业从事移动电话研发、制造、销售服务的北京天宇朗通通信设备股份有限公司（天宇朗通）日前宣布，双方已达成用户单元和调制解调器卡/模块（包括 PCB 组装件）的专利许可协议。 |
| 2008-11-12 |
飞兆半导体推出P沟道MOSFETFDZ391P，采用CSP封装 |
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench工艺设计，结合先进的WL-CSP封装，将RDS(ON)和所需的PCB空间减至最小。 |
| 2008-10-22 |
高通携手嘉兴闻泰，签署CDMA用户单元和模块/调制解调器卡许可协议 |
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美国高通公司与中国的移动终端公司嘉兴闻泰通讯科技有限公司（嘉兴闻泰）日前宣布，双方已达成用户单元和模块/调制解调器卡（包括PCB组装件）专利许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司已授予嘉兴闻泰开发、生产和销售使用CDMA2000标准的用户单元、模块和调制解调器卡（包括PCB组装件）的全球专利许可权。 |
| 2008-08-29 |
便携式电源升级，PCB板上也能打“补丁” |
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我希望我的手机功能更多，我希望我的数码相机更小，我希望我的随身听可以听得时间更长……消费者总是对便携电子产品的性能充满期待。设计人员希望为其产品在近乎苛刻的小体积上，实现更多特性，这就要求更小、更高效的 DC/DC 转换器来维持长时间的电池使用寿命及系统运行时间。在日前举办的德州仪器媒体说明会上，TI中国区高性能模拟产品业务开发经理张洪为先生为我们呈现了更智能、更小巧、更高效的电源管理世界。 |
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