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| 2009-08-20 |
科统宣布手机用MCP完成联发科6225B平台验证 |
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科统科技近日宣布手机用MCP-128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM已完成联发科6225B平台验证，并正式量产出货供应国际手机大厂。 |
| 2008-10-09 |
iSuppli：手机MCP市场分析 |
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据iSuppli公司，2007年用于手机的多芯片封装(MCP)半导体出货量稳健增长，三星电子的增长率高于市场平均水平，从而在该领域取得领先位置。 |
| 2008-05-23 |
科统科技发布中高阶容量手机用内存MCP产品 |
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科统科技开发出16Mb、32Mb与6?Mb低消耗电流Pseudo SRAM产品， 并整合65nm先进制程的Numonyx NOR Flash， 推出I-Combo与S-Combo系列的中高阶MCP产品。中高容量NOR FLASH加Pseudo SRAM的6?+32与128+32 KSP系列MCP日前已通过联发科手机平台的预先验证， 并已正式量产。 |
| 2008-05-21 |
科统科技发布I-Combo与S-Combo系列的中高端MCP产品 |
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为满足手持式移动装置在低耗电、低成本与多功能的需求,科统科技(MemoCom)成功开发出16Mb、32Mb与6?Mb最低消耗电流的Pseudo SRAM产品,并整合65nm先进制程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo与S-Combo系列的中高端MCP产品。 |
| 2008-04-17 |
提升中高端手机平台体验，Spansion开始提供65nm MirrorBit Eclipse闪存样片 |
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全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前宣布，开始向其战略型OEM客户提供针对手机的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。通过将标准NOR闪存所具有的出色随机存取性能与MirrorBit Eclipse架构所拥有的业内领先的编程能力相结合，Spansion基于MirrorBit Eclipse架构的MCP产品将为使用中高端手机平台的用户带来非同凡响的使用体验。 |
| 2008-04-16 |
Spansion发布65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片，针对手机应用 |
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Spansion开始向其战略型OEM客户提供针对手机的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。Spansion基于MirrorBit Eclipse架构的MCP产品将为使用中高端手机平台的用户带来非同凡响的使用体验。 |
| 2008-04-14 |
Spansion为手机OEM客户推出65nm MirrorBit Eclipse样片 |
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Spansion公司近日宣布开始为其策略型OEM客户提供针对手机设计65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。通过结合标准NOR闪存的随机存取性能与MirrorBit Eclipse架构的编程能力，Spansion以MirrorBit Eclipse架构为基础的MCP产品将为中高阶手机平台用户带来全新体验。 |
| 2007-05-09 |
Inapac最新16Mb SDRAM解决方案出炉，面向SiP/MCP产品设计 |
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Inapac Technology日前发布新的16Mb SDRAM设计，该产品扩展了Inapac公司基于IP的DRAM解决方案产品线。据Inapac估计，量产时在一个SiP/MCP产品中加入新的16Mb内存裸片的总成本将不到0.50美元。 |
| 2007-04-30 |
满足高速增长数据密集型移动应用，Qimonda、SanDisk共建合资公司 |
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SanDisk公司和Qimonda公司日前签署协议，将组建一个合资公司开发并制造多芯片封装（MCP）产品。该协议将通过双方在葡萄牙的合资企业来执行，并需要符合成交条件，包括管理部门的批准。 |
| 2007-04-25 |
基于1.75微米像素设计技术的新型CMOS图像传感器解析 |
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美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
| 2007-04-24 |
1.75微米像素设计技术的新型手机CMOS图像传感器 |
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美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
| 2007-04-17 |
Spansion、奇梦达强强联手，共推多重芯片封装存储系统 |
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闪存解决方案供应商Spansion公司与DRAM制造商奇梦达公司日前宣布，双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和ORNAND闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（MCP）存储系统中。 |
| 2007-03-21 |
东芝新技术拓宽了嵌入式闪存的选择面 |
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日本东芝公司从多方面出击，面向日益兴起的嵌入式NAND闪存市场新推出4种新的技术。这些技术旨在提升NAND闪存的错误修正码(ECC)功能并解决其它问题。具体而言，这4种技术包括逻辑块寻址(LBA) NAND、千兆字节(GB) NAND、GB多芯片封装(MCP)和堆叠封装(PoP)。 |
| 2007-02-22 |
巨景推出全系列MCP解决方案，面向手机/数码相机等应用 |
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SiP(System-in-a-Package)解决方案供货商巨景(ChipSiP)为协助客户达到数码相机/手机等产品薄型化需求，推出全系列MCP解决方案。MCP为复合式内存(combo memory)，将二种以上内存芯片通过整合与堆栈设计封装在同一个BGA封装，比起两颗TSOP，可节省近70%空间。 |
| 2007-02-12 |
MCP将发光移动设备应用 |
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在诸如手机、数码照相机和MP3播放器等移动系统中，多芯片封装(MCP)的应用比例已接近顶峰。这是Portelligent公司在对400份产品进行拆解分析后得出的结论，其所拆解的产品包括手持GPS系统和便携式媒体播放器(PMP)。 |
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