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2008-02-22 Broadcom推出全新HEDGE参考设计平台BCM92153,有效降低物料成本
  为加速下一代大众化智能型手机的开发,博通公司(Broadcom)日前推出一款全新的HEDGE参考设计平台BCM92153,该平台是根据Broadcom的65纳米制程双核心单芯片HSDPA+EDGE多媒体基频处理器所开发,据表示,该平台的主要通信组件都采用Broadcom自身的芯片。
2008-02-22 Broadcom推出HEDGE参考设计平台BCM92153,加速大众化智能型手机开发
  为加速下一代大众化智能型手机的开发,博通公司(Broadcom)日前推出一款全新的HEDGE参考设计平台BCM92153,该平台是根据Broadcom的65纳米制程双核心单芯片HSDPA+EDGE多媒体基频处理器所开发,据表示,该平台的主要通信组件都采用Broadcom自身的芯片。
2007-06-01 Sequoia推出单芯片支持HSDPA和Edge的收发器
  针对可处理第三代数据标准的单芯片多频收发器的竞争正愈演愈烈。在竞争对手Sirific Wireless公司推出了可支持HSDPA(高速下行分组接入)和Edge 的130纳米线性CMOS产品的形势下,Sequoia Communications公司将于本周发布其单芯片极化结构SEQ7400 Hedge型收发器。
2007-03-14 博通推出新型基带处理器,助力低成本HSDPA手机设计
  博通公司推出BCM2153 HEDGE(HSDPA+EDGE)多媒体基带处理器。这是业界第一个在单芯片上集成“高速下行链路分组接入”基带调制解调器以及音频与多媒体处理器的手机用解决方案,也是第一个完全用65nm CMOS工艺技术开发的混合信号器件。它集成了一个8类HSDPA调制解调器,3G连网速率达7.2Mbps,适用于各种先进应用。
2007-03-12 博通基带处理器BCM2153 HEDGE助力低成本HSDPA手机
  博通公司推出BCM2153 HEDGE(HSDPA+EDGE)多媒体基带处理器。这是业界第一个在单芯片上集成“高速下行链路分组接入”基带调制解调器以及音频与多媒体处理器的手机用解决方案,也是第一个完全用65nm CMOS工艺技术开发的混合信号器件。它集成了一个8类HSDPA调制解调器,3G连网速率达7.2Mbps,适用于各种先进应用。
2006-11-21 削减成本、功耗及尺寸,高通UMTS、HSDPA单芯片解决方案出炉
  高通公司日前宣布扩展其QUALCOMM Single Chip(QSC)系列,以支持UMTS。用于WEDGE(WCDMA 和GSM/GPRS/EDGE)的新产品QSC6240和用于HEDGE(HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE)的新产品QSC6270,是全球第一批WCDMA(UMTS)和HSDPA手机的单芯片解决方案。



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