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| 2009-11-12 |
Vishay发布TSOP75xxxW系列超小型SMD红外接收器 |
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于遥控系统的新款系列超小型SMD红外接收器。该系列器件是业界首个采用两个光敏二极管及专利技术内部金属EMI屏蔽的产品，超薄封装的厚度仅为2.35mm。 |
| 2009-09-01 |
California Micro Devices发布Praetorian III EMI滤波器，适用于无线手机的低电容 |
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出完整的双路降压型 DC/DC 微型模块 (uModule) 稳压器系统 LTM4619。该系统采用纤巧表面贴装封装，含有电感器和 MOSFET。LTM4619 在 4.5V 至 26.5V (绝对最大值为 28V) 的输入电源范围内工作，在每路电流高达 4A 时调节两个输出电压在 0.8V 至 5V 范围。 |
| 2009-08-10 |
为便携应用选择适合的集成EMI滤波及ESD保护方案 |
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手机等便携设备随着数据率及时钟频率的提高，越来越需要高性能的EMI滤波与ESD保护方案。安森美半导体提供新的集成型EMI滤波器，在提供优异的EMI/RFI滤波性能的同时，还提供符合IEC61000-4-2 4级标准的ESD保护功能，以单颗IC替代10颗甚至数十颗分立元件，非常适合手机等便携应用中的音频及数据线路应用。 |
| 2009-04-10 |
如何降低D类音频应用中的电磁干扰 |
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长久以来D类放大器都只应用在一些比较注重效率而非音频性能和EMI的应用中。随着技术不断进步，目前已经出现能够为设计人员带来超低EMI的高性能D类放大器。本文将论述设计人员如何从新技术中获益，降低D类音频应用中的电磁干扰。 |
| 2009-02-03 |
Chomerics发布新型超软模压弹性体EMI屏蔽衬垫 |
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Parker Hannifin旗下分公司Chomerics Europe推出了一种新型超软模压弹性体EMI屏蔽衬垫。CHO-SEAL 1270是要求极佳机械性能、卓越电导率和长期稳定性设计的理想应用选择。典型应用领域包括手持式电子设备、信息娱乐系统、检测设备、军用电子设备、导航装置、加固型计算机和路由器。 |
| 2008-08-26 |
通芯微电子最新GSI8010单通道D类2.5W音频功率放大器 |
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通芯微电子（GO2SILICON ）最新推出GSI8010单通道D类2.5W音频功率放大器。该器件采用展频技术，具有极低的EMI以降低对外干扰。此器件在很宽功率范围内具有很低失真，主要应用于手机，MP3/MP4和GPS等产品。 |
| 2008-08-25 |
卓芯微电子推出高集成度PWM控制芯片RCR6002 |
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卓芯微电子推出的高集成度、高功能的脉宽调制(PWM)控制芯片RCR6002，此芯片采用BiCMOS工艺，超低的启动电流(3.7μA)、工作电流(<3mA)和各项优化设计，让系统(含EMI策略)的性能在同类产品中的表现更胜一畴。 |
| 2008-08-25 |
卓芯微电子推出高集成度PWM控制芯片RCR6002，用于开关电源 |
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卓芯微电子推出的高集成度、高功能的脉宽调制(PWM)控制芯片RCR6002，此芯片采用BiCMOS工艺，超低的启动电流(3.7μA)、工作电流(<3mA)和各项优化设计，让系统(含EMI策略)的性能在同类产品中的表现更胜一畴。 |
| 2008-08-21 |
通芯微电子单通道D类2.5W音频功率放大器GSI8010出炉 |
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通芯微电子（GO2SILICON ）最新推出GSI8010单通道D类2.5W音频功率放大器。该器件采用展频技术，具有极低的EMI以降低对外干扰。此器件在很宽功率范围内具有很低失真，主要应用于手机，MP3/MP4和GPS等产品。 |
| 2008-08-11 |
如何解决D类音频应用中的EMI问题 |
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在现今的便携式消费电子设备设计中，空间已跃升为第一要素。设计师经常需要移除外壳或屏罩，并且通过更加严谨的电路隔离来抑制EMI和噪声。毫无疑问，较小的空间和更多的功能增加了电路板的密度，此外还需要考虑圆片级封装和微型电路设计规范，因此EMI问题更加值得关注。 |
| 2008-07-09 |
ST推出手机音频滤波器与ESD保护电路二合一芯片 |
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意法半导体（ST）推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路和ESD（静电放电）保护电路，以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口，提高多功能手机的音频性能。 |
| 2008-07-08 |
意法推出手机音频滤波器与ESD保护电路二合一芯片 |
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意法半导体（ST）推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路和ESD（静电放电）保护电路，以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口，提高多功能手机的音频性能。 |
| 2008-07-04 |
ST发布STCL1120系列硅振荡器，具快速启动及抗EMI等特点 |
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意法半导体（ST）推出STCL1120系列硅振荡器，新产品启动快速，抗振动、冲击和抗电磁干扰（EMI）能力强，电流消耗低，片选控制功能使电源管理比其它品牌的硅振荡器更加容易，能效更高。 |
| 2008-07-01 |
意法推出STCL1120系列硅振荡器，有效节省元器件简化设计 |
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模拟与混合信号IC市场厂商意法半导体近日推出STCL1120系列硅振荡器，新产品启动快速，抗振动、冲击和抗电磁干扰（EMI）能力强，电流消耗低，片选控制功能使电源管理比其它品牌的硅振荡器更加容易，能效更高。 |
| 2008-06-05 |
英商康桥发布混合信号控制器C2471，可用于无绳电话电源开发 |
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英商康桥半导体公司（CamSemi）近日发布一个新的混合信号控制器C2471，它可用来快速开发简单且低成本专为无绳电话机或其它对EMI敏感的小功率电器供电的开关电源(SMPS)。 |
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