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2010-05-05 TriQuint最新WEDGE解决方案,支持高通3G芯片组
  TriQuint半导体公司,日前宣布推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。
2009-10-30 NS新推无线基地台中频取样接收器子系统
  美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation;NS)宣布推出一款可支持多载波、多标准无线基地台的中频取样接收器参考设计套件。设计无线通讯系统的工程师只要采用这款子系统设计套件SP16160CH1RB,据称可缩短GSM/EDGE、WCDMA、LTE及WiMAX等高效能无线系统接收器的设计及开发周期。
2009-10-21 ST-Ericsson携手华域科技,欲向中国计算市场提供高速移动宽带
  ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商,近日,它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作,向中国计算市场提供高速的移动宽带。
2009-09-11 ANADIGICS推出新型EDGE功率放大器AWE6159
  ANADIGICS, Inc.日前发布新型AWE6159四频极性EDGE功率放大器 (PA)模块,该模块可满足3G芯片组顶级供应商在开环极性调制方案的移动设备中对GMSK和EDGE模式的严格性能要求。
2009-07-01 海思K3全面进军3G智能手机市场
  近期,关于海思K3智能手机方案的话题在国内手机市场中热度非凡,市场上已经涌现出大量采用海思K3方案的智能手机,售价普遍在1000元以内,采用EDGE和CDMA 2000 1X制式,销售情况良好。
2009-06-15 意法-爱立信携手三星手机,打造中国移动宽带未来
  ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)加强与三星公司的战略合作伙伴关系,为三星最新发布的高端手机 Emerald (GC-I6320C)提供首个TD-HSDPA 和EDGE 平台,这将使中国消费者通过多媒体手机享受到高速上网体验。
2009-04-30 英飞凌与诺基亚在EDGE技术领域展开合作
  近日,大唐电信、京信通信、广州杰赛、烽火虹信、傲天动联等八家WAPI产业联盟成员企业共同对外宣布,他们的WAPI会聚型产品(瘦AP)已实现互联互通。
2009-04-08 罗德与施瓦茨新推手持式路测系统ROMES2GO
  罗德与施瓦茨公司新推出的手持式路测系统R&S ROMES2GO使移动通信网络的现场覆盖测试变得轻而易举。现在,技术员在现场就可以方便地通过它测试基站的信号覆盖及功能。这款物美价廉的设备可以支持如GSM, GPRS, EDGE, WCDMA及HSDPA等标准。由于它能自动储存启动测量前发生的网络问题事件,因此能对网络问题进行完整、全面的分析。
2009-04-07 Willtek发布用于GSM和WCDMA终端的小型通信测试仪
  德国威尔泰克(Willtek Communications)宣布其用于GSM和WCDMA终端的小型通讯测试仪──2201 ProLock已增加了EDGE测试支持。EDGE测试功能将可帮助零售商和维修店检查和维修支持EDGE的手机。
2009-03-27 ST-Ericsson发布两款款低成本手机EDGE平台4910和4908
  ST-Ericsson推出用于下一代低成本手机的4910和4908 EDGE平台。面向大众市场的4910平台和针对入门级手机的4908 EDGE平台兼有业界最高的集成度与成本效益,在单芯片上集成数字与模拟基带、RF收发器以及电源管理单元(PMU)。
2009-02-04 R&S即将展示最新LTE和HSPA+测试平台CMW500
  罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz;R&S)公司将在西班牙巴塞隆纳举行的2009年世界移动大会(Mobile World Congress 2009)中展示LTE和HSPA+的测试最新平台CMW500、新一代移动电视广播测试平台TopSec Mobile,以及MIMO、3GPP LTE、HSPA+、WiMAX与Edge Evolution等领域的一系列最新无线通信测试解决方案。
2008-11-25 安捷伦8?60无线通信测试仪平台新增HSPA+和E-EDGE测试方案
  安捷伦科技公司日前宣布 8?60 无线通信测试仪平台新增 21Mbps HSPA+ 和 E-EDGE 测试解决方案。这些新增的 UMTS 系统技术充分展示了安捷伦在 8?60 测试仪平台上提供领先的测试功能,以满足不断演进的 3GPP 移动设备的测试需求的不懈努力。
2008-11-06 如何延长GSM/EDGE终端的通话时间
  为延长通话时间,近几年来越来越多的关注集中在改善手机功效。功率放大器模块(PAM)功耗占手机功耗相当大的比率,因为它必须将调变的射频信号充分放大,以便基站能够正确地接收信号。
2008-09-05 低成本手机借EDGE大举进军移动互联网
  手机芯片厂商采用专门的片上集成策略来推动低成本和BRIC市场需求,以满足平均售价不到40美元的ULC手机市场定位。本文介绍的英飞凌面向低成本和ULC市场的产品组合巩固了英飞凌作为ULC解决方案提供商的领先地位,而65nm技术在XMM1130和XMM2130平台的使用使其地位进一步强化。
2008-09-02 广芯电子发布高性能双SIM卡控制芯片BCT4302
  广芯电子(Broadchip)最近推出一款专为GSM、EDGE、GPRS及3G手机优化设计的双SIM卡控制芯片BCT4302,实现单基带单射频芯片设计下的双SIM卡待机在线,特别适用于基于MTK的MT62XX系统解决方案,支持1.8V和3V的SIM卡,一个串行接口(SPI)用于独立控制两个通道的SIM卡。



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