|
|
| 2010-06-24 |
Tensilica HiFi音频DSP采用Dolby MS10多码流解码器 |
| |
Tensilica日前宣布，Tensilica成为首家采用Dolby MS10多码流解码器，用于SoC设计的音频内核IP供应商。Dolby MS10多码流解码器具备多格式音频解码技术，在单个算法包中支持Dolby Digital Plus和Dolby Pulse，用于下一代HDTV（高清电视）、STB（机顶盒）和DMP（数字媒体播放器）的设计。 |
| 2010-05-24 |
从微处理器领军人物到本土处理器发展 |
| |
现在很多本土IC都在开发“中国芯”，但是目前为止我们没有一款真正自主架构的通用微处理器，大名鼎鼎的龙芯采用的MIPS架构，其他一些所谓的中国芯处理器采用的要么是ARM架构，要么就是一个DSP器件，真正的通用微处理器从原理上解释很简单，但是要开发一个真正的通用处理器难度却是很大的。 |
| 2010-04-21 |
CEVA内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性 |
| |
CEVA公司宣布，授权业界领先的4G 芯片组制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 内核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基带处理器中。 |
| 2010-04-21 |
TI专家解析最新多核DSP SoC基础架构 |
| |
基础局端设备OEM厂商关注的焦点正在转变，对解决方案的功耗要求越来越高、要求可扩展的异构网络、对MIMO功能的需求以提升接受信号接受能力。对频谱效率的要求使得低时延、密集计算型处理环境越来越重要。(寇茜) |
| 2010-03-31 |
TI推出基于低功耗TMS320C5515 DSP解决方案 |
| |
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出售价仅为 79 美元的完整信号链解决方案 TMS3230C5515 指纹开发套件，可轻松集成指纹生物识别特性，缩短产品上市时间。 |
| 2010-03-02 |
Tensilica发布第二代ConnX基带DSP引擎，以满足L4G无线需求 |
| |
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE（长期演进技术）及4G基带SoC的设计。ConnX BBE16的16路MAC（乘数累加器）架构经过特别优化，以满足无线DSP算法需求，包括：OFDM、FFT、FIR、IIR以及矩阵运算。 |
| 2010-03-01 |
Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核 |
| |
Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX DSP（数据信号处理）IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。 |
| 2010-03-01 |
TI推出最新多核SoC架构，实现5倍性能提升 |
| |
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器(DSP)的新型片上系统(SoC)架构，该架构在业界性能最高的CPU中同时集成了定点和浮点功能。 |
| 2010-01-21 |
TI业内最低功耗16位DSP平台再添新成员 |
| |
日前，德州仪器 (TI) 宣布旗下业界最低功耗 16 位数字信号处理器 (DSP) 平台 C5000 新增两款器件：TMS320C5514 与 TMS320C5515。TI 还宣布同步推出两款评估解决方案，包括功能齐全的 TMDXEVM5515 评估板与全新低成本 TMDX5515EZDSP。 |
| 2009-12-31 |
MIPS与Tensilica携手推动Android平台上的SoC设计 |
| |
MIPS科技公司与Tensilica公司携手推动流行的Android平台上的系统级芯片（SoC）的设计活动。通过双方的合作，MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2 音频DSP的设计，将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上进行联合演示。 |
| 2009-12-11 |
CEVA发布业界首款针对可授权DSP的基于C语言的应用程序优化工具链 |
| |
CEVA公司现已推出业界首个集成式优化工具链，能够对可授权DSP 内核实现完全基于C语言的端至端开发流程。 |
| 2009-09-09 |
英特尔、飞思卡尔、德州仪器，谁将称霸多核处理器市场？ |
| |
传统上，飞思卡尔凭借其Power PC处理器霸守在通信处理器市场；而TI凭借其浮点/定点C6000系列霸守在通信DSP市场，双方井水不犯河水。但是现在飞思卡尔欲凭其多核的Star core进入对方的市场了，这里最重要的原因则是英特尔这个巨人一直在后面拿着刀子追，欲抢夺飞思卡尔Power PC的市场，从此三者之间玩起了一场多核处理器的战争…… |
| 2009-09-04 |
飞思卡尔发布多核MSC8154 DSP，加快LTE与其他4G无线标准的采用 |
| |
飞思卡尔半导体推出4核 MSC8154 处理器，这是飞思卡尔屡获殊荣的高性能 MSC8156 数字信号处理器（DSP）的一款低功耗版本。 |
| 2009-08-18 |
关于C64x+ DSP高速缓存一致性分析与维护(上) |
| |
在各种数字信号处理系统中，CACHE被广泛用于弥补内核与存储器之间的速度差异。在CACHE的使用过程中，存在不同类型存储器之间数据是否一致的问题。本文着重分析TI高性能C64x+ DSP系列中各级CACHE之间数据一致性问题以及如何进行一致性维护。 |
| 2009-08-17 |
CEVA DSP内核助力，凌阳蓝光SoC实现7.1信道音频性能 |
| |
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA 公司宣布，世界顶级消费电子 IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。 |
|
|
|
|
|手持电子设备|家庭娱乐系统|工业控制|汽车电子设计|电源系统