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什么是CMOS?

CMOS全称是Complementary Metal-Oxide Semiconductor(本意是指互补金属氧化物半导体存储嚣,是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料)是微机主板上的一块可读写的RAM芯片,主要用来保存当前系统的硬件配置和操作人员对某些参数的设定。CMOS RAM芯片由系统通过一块后备电池供电,因此无论是在关机状态中,还是遇到系统掉电情况,CMOS信息都不会丢失。
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2010-05-06 IDT推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102
  IDT公司日前宣布,推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102,使IDT成为业界首家采用晶圆和封装形式CMOS振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求,在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器,为所有常见串行有线接口提供优异的链接性能。
2010-03-26 受量子薄膜技术获得突破,CMOS影像传感器地位受冲击
  就像是“胶卷”已经几乎消失在大众视野里一样,一种新研发的量子薄膜(quantum film)可能会让数码相机里的CMOS影像传感器位置不保。
2009-11-17 东芝推出配备BSI的高灵敏度CMOS图像传感器
  东芝宣布推出一款新型的CMOS图像传感器,可使数码照相机以及支持视频成像功能的手机达到1460万像素。
2009-09-30 新兴公司发布首款用于3G的CMOS功率放大器
  无晶圆厂半导体公司Black Sand Technologies(德克萨斯/奥斯汀)宣布推出全球第一款用于3G通信的CMOS射频功率放大器。
2009-09-25 OmniVision发布图像传感器OV2710,给手机带来高清晰度视频
  OV2710 HD质量数字视频数码相机,满足迅速增长的需求,固有1080p高清晰度(HD) CMOS图像传感器,旨在为摄像机、笔记本、上网本和其它移动应用提供高端的视频会议和记录功能。
2009-09-25 Amalfi新推可增加通话时间的发射模块AM7802
  和现有的模块相比, 基于CMOS的AM7802的发射模块提供电池寿命或通话时间要高达40%以上,适合用于移动手机。
2009-09-09 u-blox发布超低功耗GPS技术平台u-blox 6
  u-blox公司宣布将其核心CMOS技术升级至u-blox 6。透过新的智能型电源管理特性,采用u-blox 6设计产品将能显著降低电源需求。
2009-08-27 比亚迪微电子推出两款CMOS图像传感器产品BF3603和BF3620
  比亚迪微电子于2009年8月18日在深圳召开新产品推介会,向合作伙伴介绍最新推出的两款CMOS图像传感器产品——BF3603和BF3620。 这是国内首次推出像素小至2.2um的CMOS图像传感器量产产品。
2009-08-14 ROHM推出超低耗电CMOS运算放大器
  日本ROHM开发出一系列适合电池驱动装置使用的超低耗电CMOS运算放大器系列,分别为0.35μA的BU7265G/SG、BU7411G/SG;以及达到极高回转率0.05V/μs的BU7271G/SG、BU7421G/SG。两种规格皆备有全振幅(FULL SWING)输出及接地感测输出型,以及操作温度为85℃和105℃的版本。
2009-06-12 新一代 CMOS PA AX508 与AX502的比较
  继业内第一颗 CMOS GSM/GPRS四频功率放大器(PA) AX502推出两年后,Axiom Microdevices公司在 2008 年 12月 1日宣布推出新一代的功率放大器—AX508。
2009-05-21 意法半导体携手Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术
  意法半导体与工程基板供应商Soitec,宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议,两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光(BSI)技术,制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。
2009-05-19 精工电子有限公司发布CMOS电压稳压器S-1137系列
  S-1137系列是使用CMOS技术开发的低压差、高精度输出电压、备有软启动功能、输出电流为300 mA的正电压型电压稳压器。 可使用1.0μF的小型陶瓷电容器,也可以在低消耗电流(消耗电流为45μA典型值)的条件下工作。
2009-03-17 意法全新3百万像素影像传感器集成扩展景深(EDoF)功能
  CMOS影像技术的世界领导者意法半导体推出市场上首款集成扩展景深(EDoF)功能的1/4英寸光学格式3百万像素Raw Bayer传感器。意法半导体最新的影像传感器可实现最小6.5 x 6.5mm的相机模块,而且图像锐利度和使用体验非常出色,同时还兼有尺寸和成本优势,是一款智能型自动对焦相机解决方案。
2009-03-03 新日本无线推出GaAs MMIC NJG1135MD7,适用于CDMA手机
  新日本无线开发完成了设有旁通电路低噪声放大器GaAs MMIC NJG1135MD7,并开始发放样品。该产品最适用于带有CMOS RF-IC的800MHz/1900MHz频段CDMA模式手机。
2009-02-16 Telegent推出DVB-T和模拟电视合一的接收单芯片TLG2300
  Telegent Systems 公司日前宣布推出数模合一的电视接收CMOS单芯片 TLG2300,该产品可以解决在个人电脑和便携设备上添加实时电视接收功能所面临的技术和集成难题。TLG2300 提供的高性能、低功耗和高集成度满足,甚至超过了将实时电视接收功能嵌入到膝上型电脑、上网本 (netbook) 和移动互联网终端 (MID) 所需的要求



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