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| 2010-04-08 |
iPAD真机拆解：最大惊喜之处是谁？ |
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上周六iPad正式上市，UBM TechInsights当天就进行了真机拆解，极高速率的处理器—存储器信道、丰富的触摸屏芯片和A4处理器都引发了一堆口水。 |
| 2010-03-08 |
恒忆IIC深圳宣布推出全新嵌入式应用系列高性能串行闪存解决方案 |
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恒忆（Numonyx）在IIC-China 2010宣布推出业界首款 65nm 多路输入输出串行闪存系列产品，从而进一步扩大了恒忆为满足嵌入式市场严格的代码和数据存储可靠性要求而设计的强大的存储器产品阵容。 |
| 2010-02-04 |
ADI发布最新的ARM7微控制器：ADuC7023和ADuC7122 |
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Analog Devices, Inc.最新推出两款高集成度精密模拟微控制器，分别为 ADuC7023 和 ADuC7122。这两款器件集成了片上存储器、数据转换器和众多模拟外设，可提供业界最高水平的可编程性能和最小的封装尺寸。 |
| 2010-02-02 |
华虹设计基于中芯国际0.162微米EEPROM工艺产品成功进入量产 |
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作为国内领先的智能卡芯片解决方案供应商，上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）近日宣布，公司基于中芯国际0.162微米嵌入式EEPROM（电可擦除只读存储器）工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。 |
| 2010-01-15 |
Maxim发布集成MTP存储器的可编程gamma校准基准系统 |
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Maxim推出集成MTP (多次可编程)存储器的10位gamma校准基准系统MAX9672/MAX9673/MAX9674。器件省去了数字可变电阻、VCOM放大器、gamma缓冲器、电阻串和高压线性稳压器等多个分立元件，极大地降低了方案成本。 |
| 2009-11-23 |
英飞凌参与欧洲合作研究项目“MaxCaps”，利用片上电容提高电子设备效率 |
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英飞凌科技股份公司近日被指定为参与欧洲合作研究项目MaxCaps 的德国五家合作伙伴的项目协调人，该项目旨在使电子设备变得更紧凑、更高效。共有来自半导体和汽车行业的17家公司和科研机构参与MaxCaps项目，开发“适用于下一代电容和存储器的材料”。 |
| 2009-08-31 |
Fujitsu发布超低功耗全高清H.264 CODEC芯片MB86H55/MB86H56 |
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这一系列大规模集成电路（LSI）可支持全高清视频（1,920点×1,080行）在H.264格式下的编解码。该芯片在低功耗方面具有业界领先水平，在进行全高清编码时，包含内置存储器的总功耗仅为500mW。 |
| 2009-08-18 |
关于C64x+ DSP高速缓存一致性分析与维护(上) |
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在各种数字信号处理系统中，CACHE被广泛用于弥补内核与存储器之间的速度差异。在CACHE的使用过程中，存在不同类型存储器之间数据是否一致的问题。本文着重分析TI高性能C64x+ DSP系列中各级CACHE之间数据一致性问题以及如何进行一致性维护。 |
| 2009-06-29 |
有关USB无线上网卡电源技术及解决方案 |
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3G无线上网卡内部通常需要3.75V电源。由3.75V电压给电源管理芯片供电，一般产生1.5V/1.8V/2.8V/3.3V等电压分别给处理器内核、IO接口、存储器、SIM卡、音频处理等单元供电，同时3.75V也直接给射频功放模块供电。 |
| 2009-06-20 |
恒忆携手三星电子，合作开发PCM |
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恒忆 (Numonyx) 与三星电子 (Samsung Electronics Co., Ltd) 宣布将共同开发制定相变存储器 (Phase Change Memory，PCM) 产品的市场规格，此新一代存储技术可满足载有大量内容和数据平台的性能及功耗要求，从而帮助多功能手机及移动应用、嵌入式系统、高级运算装置的制造商应对设计挑战。 |
| 2009-06-16 |
瑞芯推出RK27系列B版芯片，全面支持12bit ECC |
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支持3x纳米FLASH存储器的12bit ECC技术应用，无疑在这个风云变幻的时期，给众商家开拓了另一个新的成本思路，Intel、Micron和Hynix也纷纷推出支持12bit ECC的FLASH存储器，就这个热点，整理些资料让大家进一步了解12bit ECC的优势。 |
| 2009-02-24 |
DSP性能调整－高速缓存、DMA及软件架构(下) |
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本文将从考察软件框架入手，介绍如何最有效利用Blackfin系列的存储器，包括内部存储器和外部存储器。并详细讨论如何实现性能优化，如何建立一个合理的软件框架，如何选择高速缓存和DMA，以及部分指令和数据，还有存储器注意事项，数据传送注意事项以及中断处理等。解决所有这些问题的关键在于规划，如果能正确处理好这些问题，就可以少走弯路，节约大量开发时间。 |
| 2009-01-21 |
研究人员打造石墨烯存储器，密度比闪存存储更高 |
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Rice大学研究人员正在着手研究一类存储单元密度至少为闪存两倍的石墨烯片状存储器。石墨烯（Graphene）是由没有卷成纳米管的纯炭原子薄膜构成，在此之前石墨烯已被用于IBM的超快速晶体管原型产品及其它领域。 |
| 2009-01-12 |
如何实现高性能的DSP处理(上) |
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本文将从考察软件框架入手，介绍如何最有效利用Blackfin系列的存储器，包括内部存储器和外部存储器。并详细讨论如何实现性能优化，如何建立一个合理的软件框架，如何选择高速缓存和DMA，以及部分指令和数据，还有存储器注意事项，数据传送注意事项以及中断处理等。解决所有这些问题的关键在于规划，如果能正确处理好这些问题，就可以少走弯路，节约大量开发时间。 |
| 2008-12-18 |
有关UMPC和MID的电源系统设计挑战及解决办法 |
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更小的尺寸、更多的功能、更高的集成度以及移动特性使得UMPC和MID产品对电源系统的性能、功耗、保护及IC尺寸等方面都提出了全新的要求。UMPC和MID产品需要向处理器、存储器、显示器和其它部分提供不同的工作电压，以减少处理器消耗的电量，延长电池的运行时间，并提高电池的供电效率。本文将从UMPC和MID中的处理器、存储器、显示器这几个方面着手对其电源系统设计进行深入探讨。 |
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