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什么是闪存?

断电后里面的数据不会消失的存储设备。闪存作为一种非挥发性的半导体存储芯片,闪存有许多种类型,从结构上分主要有AND、NAND、NOR、DiNOR等,其中NAND和NOR是目前最为常见的类型。
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2010-04-08 2009年全球前十大NAND供货商排行榜,三星东芝领先
  市场研究机构Web-Feet Research公布2009年全球NAND供货商排行榜,三星电子仍稳居市占率第一名位置,其后则是东芝与SanDisk;SanDisk的表现意外亮眼,领先美光、海力士与英特尔。
2010-03-12 联阳科技看好移动影音市场
  联阳半导体主要有四大类产品,高速影音接口和控制芯片,解调及解码芯片等数字电视和多媒体控制芯片、I/O和嵌入式控制器、模拟IC,可以为客户提供完整的功能和具有竞争力的单芯片产品。
2010-02-11 英特尔力夺SSD龙头, 不屑NAND竞争,
  芯片龙头英特尔(Intel)的NAND事业群新主管透露,该公司立志成为固态储存(SSD)领域的一哥,但令人惊讶的是,他们没兴趣在NAND市场称王。
2009-09-16 NAND价格有望走高
  市场研究机构IC Insights最近发布的McClean Report年中更新数字指出,产业将在接下来几年由原本的买方市场转变为卖方市场。
2009-08-31 预言:NAND市场8大趋势
  在近日于美国举行的高峰会(Flash Memory Summit)上,一位业界高层对NAND市场做出了大胆的预测。在专题演说中,SanDisk创办人暨总裁、执行长Eli Harari警告,NAND产业正处于“十字路口”,主要是因为市场产能供应与需求之间存在“隔阂”。
2009-07-15 拆解:iPhone 3GS
  第三代苹果iPhone的拆机分析结果显示,部分由于采用了博通和东芝的芯片,这款手机的集成度更高,而且可能成本更低。一位分析师因此调侃说,iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(节省)”。尔必达也首次打入iPhone 3GS,其DRAM裸片出现在两个芯片堆叠之中。尔必达和东芝已经取代三星电子,成为该款手机的与DRAM供应商。
2009-06-24 价格上涨,SSD上网本与笔记本电脑面临困境
  今年前两个季度 NAND 的平均销售价格(ASP)反弹,令供应商非常高兴,使其在2008年经受惨重损失之后又获得了希望。
2009-03-17 美光发布行业密度最高的块抽象化NAND产品系列
  美光科技股份有限公司日前公布其高密度系列的块抽象化(BA) NAND,可用于个人媒体播放机和其他应用中。BA NAND是个单封装解决方案,使用美光业内领先的34纳米工艺技术 - 将MLC NAND与一个内存控制器相结合,无需对控制器/系统进行费力的重设计即可采用后续世代的NAND。
2009-02-26 恒忆推出首款45nm MLC NOR
  恒忆(Numonyx)发表业界首款采用45奈米制程技术的MLC NOR样本,可为客户提供高度的产品升级弹性和可靠度。新产品领先上一代 65 奈米产品,号称是目前市场最先进的 NOR 闪存。
2009-02-02 Spansion公司挂牌待售,寻找战略方案
  NOR领导者Spansion公司或多或少将自己挂牌出售。该公司证实了一直在寻找战略方案,“包括但不限于合并或者出售给美国或者外国企业。”Spansion曾向巴克莱资本公司需求帮助来解决该公司的战略选择问题。
2009-01-21 研究人员打造石墨烯存储器,密度比存储更高
  Rice大学研究人员正在着手研究一类存储单元密度至少为两倍的石墨烯片状存储器。石墨烯(Graphene)是由没有卷成纳米管的纯炭原子薄膜构成,在此之前石墨烯已被用于IBM的超快速晶体管原型产品及其它领域。
2008-12-23 恒忆发布新系列NAND,用于高密度eMMC和microSD解决方案
  恒忆公司(Numonyx)针对无线通信、嵌入式设计和数据存储市场推出新系列NAND产品。新系列产品包括32Gb(gigabits)的多级单元 (MLC) NAND闪存、32GB(gigabytes)的eMMC存储芯片和高达8 GB的 microSD产品,全部采用先进的41nm制造工艺。
2008-12-11 美光新推NAND技术,适用于嵌入式应用
  美光科技有限公司日前推出了一项串行NAND技术,使嵌入式应用产品能够灵活方便地升级存储容量。美光串行NAND闪存的最低芯片密度为1Gb,这样一来,客户就能够轻松地在串行NOR闪存现有存储能力之外,以高性价比扩展存储容量。
2008-11-10 奥地利微电子发布新款媒体播放器IC AS3536,采用创新IP
  奥地利微电子(Austriamicrosystems)日前推出采用创新IP的新媒体播放器IC AS3536,AS3536是一个创新的多媒体播放器系统,其核心基于新开发的带有后处理器的音视频引擎,作为具有400MHz能力的ARM CPU的协处理器。该IC还包括系统级电源管理、高质量音频编解码器和电池充电功能。系统级功耗包含功率转换损失,可存取NAND、DRAM存储器,用运行的应用软件把播放的音频输入到耳机。
2008-11-04 意法半导体发布全新系列的手机SIM卡芯片ST32和ST33
  意法(ST)半导体推出两个全新系列的手机SIM卡芯片ST32和ST33。新系列产品采用性能最出色的ARM Cortex-M3 32位处理器架构和ARM Cortex-M3的安全版SC300,搭配大容量的嵌入式



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