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| 2010-08-05 |
半导体厂商上半年排行榜 |
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乘着半导体产业景气复苏浪潮，内存供应商与晶圆代工厂可说是2010上半年表现最佳的一群；根据市场研究机构IC Insights公布的最新全球前二十大半导体厂商排行榜，内存厂商与晶圆代工厂是名次进步最多的一群。 |
| 2010-04-23 |
可配置忆阻器将战胜CPU？ |
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忆阻器发明人Stan Williams表示，能在内存与逻辑运作之间动态转换的忆阻器，构成了一种新的运算典范：“能在同一颗芯片中储存数据的地方执行计算功能，而不是一颗特制的中央处理器件。” |
| 2010-04-16 |
可配置忆阻器横空出世，能否替代CPU？ |
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忆阻器发明人Stan Williams表示，能在内存与逻辑运作之间动态转换的忆阻器，构成了一种新的运算典范：“能在同一颗芯片中储存数据的地方执行计算功能，而不是一颗特制的中央处理器件。” |
| 2010-02-04 |
厂商整合能否挽救存储厂商2010年低迷？ |
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1985年全球内存产业低潮期所带来的冲击既深且巨，即使在市场复苏后仍然留下了许多难以抹灭的伤害，如果没有2001年的那一波严重不景气，它可能被公认为是有史以来最严重的衰退。然而，去年发生的‘2009内存惨案’(Memory massacre of 2009)，却让业界甚至怀念起早些时候内存产业血流成河的杀价竞争时期。 |
| 2009-12-30 |
英特尔新一代Atom首度整合绘图核心与内存控制器 |
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英特尔(Intel)日前发布新一代Atom平台，首度将绘图核心与内存控制器整合至CPU，采用45纳米制程，平均功耗较前一代产品降低20%，能让随身型易网机(netbook)拥有更长的电池续航力。内含新一代Intel Atom处理器的系统将于2010年1月4日起陆续问世。 |
| 2009-08-19 |
钜景推出CT83系列DDRⅡ内存堆栈产品 |
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钜景科技(ChipSiP)最新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品，其最高容量可达4Gbits；而其32位的设计，可提供数字相机、数字单眼相机、笔记型计算机、小笔电等产品更有效率的空间运用、更轻的体积与高速传输等性能。 |
| 2009-07-28 |
晶心发布采用N1213核心的MID开发平台 |
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晶心科技(Andes)近日推出针对MID设计业者所适用的开发平台AndeShape AAP-AG101-MID。该开发平台采用晶心科技CPU核心N1213，具备8级管线架构，支持指令及资料本地内存，并可支持MMU及高速记忆接口。 |
| 2009-06-24 |
飞思卡尔推出全新i.MX25处理器，大幅强化安全性 |
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瞄准工业及汽车信息娱乐应用，飞思卡尔(Freescale)推出全新系列的i.MX应用处理器。新组件采用ARM9核心，是飞思卡尔首款内建液晶屏幕显示器(LCD)与触控控制器、DDR2内存支持、控制器局域网络(CAN)和以太网络、USB联机功能的应用处理器产品线。 |
| 2009-04-22 |
上网本竞争加剧，产业呼吁成立联盟 |
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在上周末结束的2009中国国际数码通信展(Digicome China 2009)上，华硕、神舟、长城、华旗、中柏等企业纷纷展出了自己的上网本产品，Atom N270、1G内存、160GB硬盘以及16:9的10.2寸屏成为热门的上网本配置。参展商商中柏的V2XA270N-416NW、深圳数星科技的BI10P系列、深圳市华美视科技有限公司、长城等公司的产品均采用了该配置。 |
| 2009-03-17 |
美光发布行业密度最高的块抽象化NAND闪存产品系列 |
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美光科技股份有限公司日前公布其高密度系列的块抽象化(BA) NAND闪存，可用于个人媒体播放机和其他应用中。BA NAND是个单封装解决方案，使用美光业内领先的34纳米工艺技术 - 将MLC NAND与一个内存控制器相结合，无需对控制器/系统进行费力的重设计即可采用后续世代的NAND。 |
| 2008-07-29 |
高端手机内存转向XnD架构，2-3年完成过渡 |
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Spansion主管无线解决方案事业部策略规划与系统工程的副总裁George MinassianInc日前在“Wireless Japan 2008”上发表演讲，预言今后2～3年内高端手机的内存构成将向“XnD（XIP and Download）”架构过渡。 |
| 2008-06-26 |
iSuppli：手机内存谁主沉浮？ |
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手机内存内容是否正在发生根本性变化？在相对较短的时间内，随着手机从商用工具发展成随处可见的大众通信工具，手机所使用的内存一直基于NOR闪存与SRAM的组合，最近是NOR闪存与pSRAM的组合。但是，这种内存配置正在面临使用移动DRAM(mDRAM)和/或NAND闪存组合的方案的挑战。 |
| 2008-06-25 |
60部手机拆解揭示移动存储的未来 |
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在相对较短的时间内，随着手机从商用工具发展成随处可见的大众通信工具，手机所使用的内存一直基于NOR闪存与SRAM的组合，最近是NOR闪存与pSRAM的组合。但是，这种内存配置正在面临使用移动DRAM(mDRAM)和/或NAND闪存组合的方案的挑战。 |
| 2008-06-23 |
SanDisk将与东芝共同开发3D内存，或与NAND闪存竞争 |
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闪存制造商SanDisk公司近日发布了报送给美国证券交易委员会的一份报告，该报告称，SanDisk将与东芝公司合作，共同开发和制造可重写3D内存。 |
| 2008-05-29 |
和舰携手常亿共同发表0.18um嵌入式闪存技术 |
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和舰科技(HeJian)与常忆科技(Chingis)宣布，成功开发出拥有更耐用且更小内存面积等优点的0.18um浮动闸极嵌入式闪存技术。 |
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