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| 2010-08-05 |
半导体厂商上半年排行榜 |
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乘着半导体产业景气复苏浪潮，内存供应商与晶圆代工厂可说是2010上半年表现最佳的一群；根据市场研究机构IC Insights公布的最新全球前二十大半导体厂商排行榜，内存厂商与晶圆代工厂是名次进步最多的一群。 |
| 2010-07-29 |
中国LED市场浅析 |
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发光二极管(LED)在中国十分火热。据iSuppli公司，虽然中国LED市场仍然非常年轻，但中国政府正在向该技术投入巨资。与美国和台湾地区相比，中国大陆LED厂商在技术能力方面比较落后，而且缺乏有经验的管理团队和研发工程师。中国大陆也缺乏核心及上游环节的知识产权(IP)，如MOCVD设备和LED晶圆。但是，中国LED厂商可以从政府获得充足的资金，这个优势让它们近期能够抓住中国巨大的LED最终需求。 |
| 2010-05-06 |
IDT推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102 |
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IDT公司日前宣布，推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102，使IDT成为业界首家采用晶圆和封装形式CMOS振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求，在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器，为所有常见串行有线接口提供优异的链接性能。 |
| 2010-03-16 |
赛灵思联手三星电子，45nm Spartan-6全面量产 |
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三星电子和赛灵思日前共同宣布，赛灵思 Spartan-6 FPGA 系列已取得三星电子旗下晶圆代工厂三星代工的 45nm 工艺技术的全面生产认证。 |
| 2010-02-11 |
下一代半导体技术将是碳芯片时代？ |
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下一代的半导体可能采用碳，而非硅！美国宾州大学的研究人员声称，已成功制造出可生产纯碳半导体组件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圆。 |
| 2009-11-05 |
CSR、台积电合力40nm低功耗射频CMOS技术，提升下一代无线连接用户体验 |
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CSR公司日前宣布，其组件出货数量已超过15亿。通过代工伙伴台积电出货的晶圆数量也超过百万。此外，CSR还透露了当下与台积电在领先的尖端40纳米（nm）低功耗（LP）射频加工技术领域的协作。CSR已经认可了这一节点上大范围的专利连接IP栈，以便融入下一代连接中心SoC。 |
| 2008-11-18 |
便携式设计中图像采集与处理的挑战与解决方案---- 第三部分 |
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这个共分四部分的系列文章深入研究了在手机和其他手持设备平台上的图像采集与处理的趋势以及设计上的挑战。本部分主要讨论的是使用软件增强光学性能。晶圆规模的制造技术的发明使得以非常低廉的成本生产及其紧凑的相机模块成为可能。处于物理上的原因，很小的相机模块其性能要劣于大一些的相机模块，但小相机模块产生的缺陷可以通过新式的采用晶圆规模制造的镜头结构来纠正。然而，这只能用来保持现状，无法提升图像质量也无法增强用户的体验。 |
| 2008-11-03 |
TriQuint发布高集成射频模块TQM640002，适用于GPS系统 |
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射频产品生产商和晶圆代工服务供应商TriQuint 半导体公司，日前发布其为GPS全球定位卫星导航系统设计的全新、高集成射频模块 --- TQM640002。这一全新的前端模块，以小型封装形式将滤波器和LNA低噪声放大器功能集于一身，为业内之最。 |
| 2008-10-31 |
手机相机模块封装的关键技巧 |
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硅晶半导体组件布局的最佳化俨然已成为最小化芯片面积的关键。这一策略提升了每一晶圆的芯片数，因而可达到最小化的单位成本。由于CMOS图像传感器必须搭配镜头模块(lens train)，才能完成一个固态相机模块，因此，CMOS图像传感器的开发也取决于不同的经济考量。为达到最小体积的相机模块，必须对硅晶布局进行折衷， 以降低组装成本，并通过封装创新来增加产品可靠性。 |
| 2008-08-25 |
中芯国际与Spansion的合作协议新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技术 |
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全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前宣布扩大与中芯国际 (SMIC) 目前的合作协议，在生产65nm MirrorBit NOR产品的基础上，增加基于300mm晶圆的43nm Spansion MirrorBit ORNAND2闪存产品。 |
| 2008-06-25 |
扩展技术与制造合作战略，Spansion重点关注MirrorBit技术 |
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全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion Inc.日前宣布扩展其创建战略联盟的公司战略，计划将某些资产转与第三方，并建立制造和技术合作关系。Spansion计划将自有资本重点投资于加快速开发领先的MirrorBit闪存技术、开发增值的、高利润的解决方案以及在日本会津若松设立的先进的300mm SP1晶圆制造厂。 |
| 2008-03-13 |
NAND闪存领头羊三星现身IIC2008，晶圆、芯片、模组逐个看 |
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三星在本届IIC-China上主要展示了其存储器产品系列以及多个便携式多媒体解决方案。三星展示的存储器产品包括DRAM、闪存以及Fusion存储器的晶圆、芯片和相关的模块、模组等；解决方案则包括基于其移动显示驱动芯片S6FR201的移动显示方案、基于SC3244x应用处理器的智能手机方案和基于S3C244x应用处理器的移动电视方案等。其中，S6FR201是世界第一款用于移动显示屏的wXGA LTPS显示驱动IC。 |
| 2007-10-26 |
引发闪存市场新格局，Spansion 300mm晶圆厂投入量产 |
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上个月，Spansion的SP1工厂开始采用MirroBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品。SP1是该公司第一个300mm工厂，据称投资了12亿美金，坐落在该公司位于会津若松市JV3工厂的旁边。在新闻发布会期间，记者来到了这个自动化程度非常高的工厂，参观了该工厂65nm晶圆的整个生产过程。 |
| 2007-07-03 |
MEMS市场潜力备受关注，有望成为晶圆代工厂家下一个重要商机 |
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随着微机电加速度计、微型麦克风等MEMS产品开始应用于消费电子产品中，让MEMS的市场潜力成为厂家关注的焦点。随着越来越多fabless型态的MEMS新兴公司出现，以及市场需求的升温，MEMS代工有望成为现有CMOS晶圆代工厂家的另一个商机。 |
| 2007-06-15 |
晶圆级镜头技术获突破，拍照手机可以再“瘦身” |
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相机小到能在晶圆上制造，这在以前纯属空想。但现在，这样的想象已经成为现实了，请拿出你的放大镜来看看一个新产品吧。 |
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