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| 2008-10-13 |
拆解夏普922SH手机，感受先进多芯片封装技术 |
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本文对夏普922SH手机进行了深入剖析。其中ST公司的M39PNRA2A采用了令人印象深刻的多芯片封装形式，在单个封装中集成了两个Elpida的SDRAM裸片、两个ST的NOR闪存裸片和一个海力士的SLC NAND闪存。从整个手机的技术可以看出，日本设计师依然是前沿技术的领导者。但是也不能忽视北美和欧洲的设计师们，特别是像苹果和诺基亚这样的公司在iPhone和N95上所展现出来的创新成果。 |
| 2008-10-09 |
iSuppli：手机MCP市场分析 |
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据iSuppli公司，2007年用于手机的多芯片封装(MCP)半导体出货量稳健增长，三星电子的增长率高于市场平均水平，从而在该领域取得领先位置。 |
| 2007-04-30 |
满足高速增长数据密集型移动应用，Qimonda、SanDisk共建合资公司 |
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SanDisk公司和Qimonda公司日前签署协议，将组建一个合资公司开发并制造多芯片封装（MCP）产品。该协议将通过双方在葡萄牙的合资企业来执行，并需要符合成交条件，包括管理部门的批准。 |
| 2007-04-25 |
基于1.75微米像素设计技术的新型CMOS图像传感器解析 |
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美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
| 2007-04-24 |
1.75微米像素设计技术的新型手机CMOS图像传感器 |
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美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
| 2007-03-21 |
东芝新技术拓宽了嵌入式闪存的选择面 |
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日本东芝公司从多方面出击，面向日益兴起的嵌入式NAND闪存市场新推出4种新的技术。这些技术旨在提升NAND闪存的错误修正码(ECC)功能并解决其它问题。具体而言，这4种技术包括逻辑块寻址(LBA) NAND、千兆字节(GB) NAND、GB多芯片封装(MCP)和堆叠封装(PoP)。 |
| 2007-02-12 |
MCP将发光移动设备应用 |
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在诸如手机、数码照相机和MP3播放器等移动系统中，多芯片封装(MCP)的应用比例已接近顶峰。这是Portelligent公司在对400份产品进行拆解分析后得出的结论，其所拆解的产品包括手持GPS系统和便携式媒体播放器(PMP)。 |
| 2006-11-08 |
MCP移动领域如鱼得水，内存、基带谁将“堆叠”无止境? |
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Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移动系统中的运用即将达到顶峰。 |
| 2006-11-06 |
三星又做领头羊，多芯片封装技术强势登场 |
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三星电子近日宣布已将16张NAND裸片集成到一个多芯片封装中，使得容量可以高达16G，满足了那些需要大容量内存的消费电子设备需要。 |
| 2006-11-03 |
多芯片封装广受青睐，面向移动系统应用将达顶峰 |
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Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移动系统中的运用即将达到顶峰。 |
| 2006-06-13 |
美光Managed NAND以标准接口降低了设计复杂度 |
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美光科技近日推出针对手机和其他便携式设备的Managed NAND闪存技术。Managed NAND闪存使用了该公司的多芯片封装(MCP)技术，在一个小型的BGA封装中结合了高速多媒体卡(MMC)控制器和NAND闪存。 |
| 2006-06-08 |
美光新推“Managed NAND”闪存技术，以标准接口简化软/硬件整合 |
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美光科技日前宣布推出针对手机和其他便携式设备的Managed NAND闪存技术。Managed NAND闪存使用了该公司的多芯片封装(MCP)技术，在一个小型的BGA封装中结合了高速多媒体卡(MMC)控制器和NAND闪存。内嵌的MMC控制器负责处理错误校正、块擦除以及缺陷管理功能。 |
| 2006-04-07 |
美韩等地取消MCP关税，便携产品生产获益颇多 |
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欧盟委员会(European Commission)周二表示，美国、韩国以及台湾地区日前达成了消除多芯片封装(MCP)元件的进口税和其它关税的协议。 |
| 2005-12-28 |
揭开摩托罗拉UMTS手机的神秘面纱 |
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系统级封装的Motorola E1000采用了多芯片和混合技术装配，试图解决手机内部的复杂性，而外部则表现为简单和灵活性。 |
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